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贴片式led的封装工艺是先把荧光粉和树脂配置好,做一个模子。然后把配好荧光粉的树脂做成一个胶饼,并将胶饼贴在芯片上,周围再灌满树脂,从而制成smd封装的led。例如,如图1所示。市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式led内部封装有三个led芯片,外延出六个引脚,将其焊接到pcb电路板表面上,由于是直接用导热胶贴在散热板表面,从而使散热性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也变小。


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